特点：
·传感器闭合回路控制，温度稳定,可安全拆焊qfp、plcc、sop、bga等对  温度敏感的元器件；
·智能冷却系统，工作完毕关机后延时送风，风温低于100℃后自动切断电源；
·采用原装进口发热丝，升温快速，使用寿命长，焊接安全性能好，温度恒定可调；
·采用原装进口气泵、低振动、无噪音设计、保持工作环境的清静；
·防静电设计，防止因静电及漏电而损坏pcb板。
技术指标：
输入电压：ac 220v±10%  50hz
额定功率：550w(max)
控温范围：100℃-480℃
温度偏差：±50℃
气泵功率：35w 膜片式
气流量：23l/min（max）
外观尺寸：245(l)*159(w)*127(h)mm
机身重量：约3.5kg
喷咀采用专用设计，请选用本公司配件。

教你如何使用热风拔放台拆贴片元件：   

用烙铁在贴片元件的四周和上面涂满干净的松香，然后慢慢的加热贴片元件的周围和贴片元件，一手拿风枪另一只手拿着主板旋转尽量使松香渗透到贴片元件的下面，这样有两个好处：

◆催化剂可以使得焊锡尽快融化，可以限制电路板和贴片元件的温度，有效防止电路板起泡和贴片元件损坏。

◆准备好助焊工具的l型的镊子（要把他磨细），和弯头的结实的镊子（把头的下面磨成平面），尖细镊子。开始加热贴片元件，中速移动风枪，等贴片元件四周刚刚开始冒泡冒烟时，用顺手的工具轮流压贴片元件的四角，这时贴片元件下面的胶已经开始发酥，你会看见你压的地方在望下动，压完一个来回你认为下面的胶都动过了，换镊子牢牢加住贴片元件的上面的任何对称的两边开始左右的试图旋转贴片元件，开始的时候你会发现贴片元件不动弹，继续旋转，就会看见贴片元件左右活动的空间越来越大直到贴片元件彻底的脱离主板，尽量用镊子把贴片元件夹住。以上操作极力在Zui短的时间内完成.

◆处理元件和电路板，上锡。如果上面顺利，那你已经成功90%，不过回装也很关键，一般会有不到位，或定位后一吹贴片元件变位的问题.

◆在焊盘上均匀涂抹适量松香（其量为融化后刚好充满cpu的底部），用风枪稍微一吹使其均匀并基本融化，快速用目测法放上贴片元件，并轻微加热贴片元件，使其下的松香彻底融化但焊锡未融化。移开风枪，用尖细的镊子夹住贴片元件原地四周滑动，感觉贴片元件升起的时候此时定位Zui准确，松手后松香会把元件定住，这种用干松香助焊的办法基本可以有效防止贴片元件的滑动.

◆风量0级，温度280-300，恒定后开始吹焊均匀的加热元件的周围和元件，Zui后风嘴围绕元件快速移动，待有烟雾气泡时，元件自动的定位。只要掌握好以上几点，加上平时维修积累的经验你会很快会用好热风拔放台的